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Das neu entwickelte sehr weiche Polish & Sealing Polierpad von Koch Chemie dient zur Beseitigung von sehr leichten Lackdefekten und zum Auftragen von Versiegelungen.
Dank der geringen Höhe von 23mm erzeugt das Pad niedrigere Torsionskräfte und höchste Stabilität.
Geeignet für 150mm Stützteller
Stauchhärte: 14
Abrasivität: 2